ますます小型化、
高機能化する電子製品の生産現場。
高精度スプレーノズルと
ドライフォグ加湿で
省エネ・高品質化を実現。
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精密洗浄・ウェットプロセス用
半導体ウェハー洗浄、プリント基板精密洗浄、ウェットプロセスにおける純水洗浄、現像、エッチング、剥離、研磨剤噴霧。フィルムコーティング。
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静電気対策・ドライフォグ加湿
除電器（イオナイザー）だけでは解決しない静電気破壊やゴミ付着を改善。ミスチャック・不良率の低減、クリーンルームの湿度維持。
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液中洗浄・メッキ槽内攪拌
小型軽量に設計の液中噴射ノズルは、メッキ液の攪拌、基板の液中洗浄、液中エッチングの反応促進、タンク溶液の撹拌に優れた効果を発揮。
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液体用・気体用スリットノズル
液膜・エアー膜を生成するスリットノズルは幅方向に均等な薄膜噴霧で、薬液や純水、エアーのコストを削減し、装置の小型化・コンパクト化にも対応。
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液切り・乾燥・エアーブロー
静穏設計・均等噴射のエアーノズル群はプリント基板の水切りに好適。エアー消費量の低減にも貢献。
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エアー用のスリットノズル
エアー用のスリットノズルはエアーナイフとも呼ばれ、均一なエアーの噴射でプリント基板やフラットパネルの水切りに好適。
