事例紹介・技術情報

[SMT(表面実装工程)ESD対策②]加湿システム7つの効果

目次
  1. 静電破壊(ESD破壊)対策(加湿システム7つの効果①へ移動します)
  2. チップ部品吸着エラーの減少(加湿システム7つの効果①へ移動します)
  3. はんだ印刷品質の維持
  4. 浮遊パーティクルの減少
  5. ランニングコストを大幅に削減(加湿システム7つの効果③へ移動します)
  6. 冷房コストの削減(加湿システム7つの効果③へ移動します)
  7. 従業員の病欠率改善<(加湿システム7つの効果③へ移動します)
  8. まとめ|表面実装工程(SMT工程)でのドライフォグ加湿システム7つの効果(加湿システム7つの効果③へ移動します)

エレクトロニクス 表面実装 加湿

ドライフォグ加湿システム7つの効果

表面実装工程(SMT)では、静電破壊(ESD破壊)や静電気・乾燥によるトラブルを抑制するための湿度制御は欠かせません。湿度制御を行う手法はいくつか存在しますが、霧のいけうちがご提案する「ドライフォグ加湿システム※」なら下記7つもの効果を実現することができます。

※ドライフォグとは?・・・専用のノズルが発生させる超微細な水滴からなる霧、個々のミストの直径は10μm以下で空気中に瞬時に蒸発し、物体に衝突しても破裂することなく弾かれる特長を持っています。

1. 静電破壊(ESD破壊)対策を行うことで、製品品質が向上します
2. チップ部品吸着エラーを減少させることで、生産性が向上します
3. はんだ印刷品質を維持させることで、製品信頼性が維持できます
4. 浮遊パーティクルを減少させることで、製品品質が向上します
5. ランニングコストを大幅に削減できます
6. 冷房コストが削減できます
7. 作業環境が改善されることで、従業員の病欠率が低下します

前回は上記1と2をご紹介しました。
今回は上記3と4についてご紹介します。

湿度管理はメタルマスクを使いクリームはんだを基板に印刷する工程でも欠かせません。はんだが乾燥すると徐々にマスクが目詰まりし、適正な量のはんだが基板に塗布されなくなります。これは部品接合信頼性に大きな影響を及ぼします。また湿度が高すぎるとはんだが吸湿して塗布過多になりやすく、はんだブリッジやリフロー中のツームストーン(チップ立ち)などの不良原因となります。

またここでも適切な湿度制御を行うことで、はんだ印刷品質と製品の信頼性維持が行えます。さらに湿度制御を行う手法はいくつか存在しますが、後述(加湿システム7つの効果③に記載)するランニングコストの課題からドライフォグ加湿システムの利用はとても有効です。

加湿によって工程内のパーティクル浮遊を抑制し、パーティクルが製品に付着することで発生する不良を減少させることができます。下表は湿度を25%から50%に上げた際の浮遊パーティクル測定数です。湿度上昇に伴い劇的にパーティクル数が減少したことがわかります。


表面実装工程(SMT工程)で加湿を行うことによる効果は7つあり、全て弊社ドライフォグ加湿システムで実現することができます。

1. 静電破壊(ESD破壊)対策を行うことで、製品品質が向上します
2. チップ部品吸着エラーを減少させることで、生産性が向上します
3. はんだ印刷品質を維持させることで、製品信頼性が維持できます
4. 浮遊パーティクルを減少させることで、製品品質が向上します
5. ランニングコストを大幅に削減できます
6. 冷房コストが削減できます
7. 作業環境が改善されることで、従業員の病欠率が低下します

 

今回は上記3・4についてご紹介しました。前回は上記1・2についてご紹介しました。次回は上記5・6・7についてご紹介します。

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